SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護和保養(yǎng)。對關(guān)鍵設(shè)備應由專職維護人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對設(shè)備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。






溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設(shè)備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
